Tipo Metal Wafer

WAFER
METAL-METAL

WAFER
MATERIALES
DISEÑO
APLICACIONES
Wafer
RANGODN 32 – DN 1200
CONEXIÓNPN 6 / PN 10 / PN 16 / 150 Libras / 5K / 10K / 16K
NORMASDIN 2501 / ANSI 150 / JIS B22.20
CUERPOFUNDICIÓN NODULAR, ACERO INOXIDABLE, ACERO AL CARBONO, BRONCE, ALEACIONES ESPECIALES Y OTROS.
MARIPOSAFUNDICIÓN NODULAR, ACERO INOXIDABLE, ACERO AL CARBONO, ALUMINIO, BRONCE, SUPER DÚPLEX, HASTELLOY, ALEACIONES ESPECIALES Y OTROS.
ASIENTOMETAL-METAL
EJEAISI 420 / AISI 304 / AISI 316 / SUPERDUPLEX / MONEL / INCONEL / 17-4PH/ OTROS.
OTROS ACABADOSCONSULTAR.
FACE TO FACEISO 5752 Serie 20
EN 558 Serie 20
API 609 Tabla 1
BS 5155 Serie 4
DIN 3202 Parte 3 Serie K1
ENVOLVENTEAPI 609
EN 593
ASME B16.42
ASME B16.34
ASME B16.24
EN 12516-1/2/3/4
MSS SP-67
AWWA C504
BRIDA CABEZAISO 5211
PRUEBA DE PRESIÓNISO 5208 Clase B
API 598 Tabla 5
EN 12266-1 Tasa B
ANSI B16.104 Clase IV
DISEÑODISEÑO CONCÉNTRICO, CON CUERPO Y EJE DE UNA SOLA PIEZA, CON CUATRO OREJETAS PARA EL CENTRAJE DE LA VÁLVULA EN LA INSTALACIÓN (DN 32 A DN 1200), SOPORTANDO TEMPERATURAS HASTA 650 ºC A 1 BAR DE PRESIÓN, CON CERO FUGAS EN EL EJE, GRACIAS AL CIERRE DE LA EMPAQUETADURA CHESTERTON GRAFITO CON INCONEL.
  • ALTAS TEMPERATURAS SIN NECESIDAD DE ESTANQUEIDAD AL 100%. INSTALACIONES DE GASES CORROSIVOS (SULFÚRICOS, FOSFÓRICOS, FLUORHÍDRICOS, ETC., ETC.)..